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SEMI:半导体硅片会一直热到2019,日台成最大赢家 2017-11-14
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      来源:半导体行业观察

      国际半导体产业协会(SEMI) 今(17) 日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测,预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019 年,今年出货量预估可达114.48 亿平方英寸,将超越2016 年的105.77 亿平方英寸,再创历史新高,预期2018 与2019 年也将逐年往上创高。

 

      在需求推升下,加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长,因此相关硅晶圆厂包含环球晶、台胜科等,营运可望持续受惠,业者直言,中国晶圆厂产能开出后,硅晶圆供需缺口将达到最高峰。

 

       SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,今年至2019 年,硅晶圆出货量预计将不断创新高,且逐年稳定成长,主要动能来自行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

 

       SEMI 统计,2017 年抛光硅晶圆(polished silicon wafer) 与外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer) 总出货量将达114.48 亿平方英寸,2018 年为118.14 亿平方英寸,2019 年将达到122.35亿平方英寸。

 

       今年整体晶圆出货量将可超越2016 年创的历史纪录,再写历史新高,2018 年及2019 年预计也将持续攀 上新高。

 

 

 

 


硅晶圆缺货的原因

 

 

 

 

 

       过去8年,半导体硅晶圆生产过剩,市场长期属买方市场,今年以来,随着需求攀升,供应增加有限,供给不足,硅晶圆摇身一变为卖方市场,连龙头厂台积电也深怕会没货生产,愿被供应商涨价,硅晶圆「风水轮流转」,变为大厂竞抢的热门货。

 

       硅晶圆是半导体元件与IC制造的重要基底材料,用量会随着整体半导体市场规模而变化。根据SEMI统计,全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后,今年第2季持续站上单季历史新高。不过,去年与前年的全球半导体硅晶圆营收,却同为近十年来的次低水准。业者表示,从2012年到2016年,半导体硅晶圆价格因为供过于求,大约累计下滑43%,直到今年首季才开始回升。

 

      在厂商没有明显扩产的情况下,包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加,让半导体相关需求大幅成长,也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求,连带价格走高。硅晶圆业者提到,上半年已陆续调涨报价,对有些还没涨到价的客户,在下半年还会继续调涨。业界也传出,今年半导体硅晶圆每季可能各有10%涨幅的消息。

 

      硅晶圆业者估计,目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间,但每月的潜在需求量可能达600万片以上。

 

      由于今年以来硅晶圆供货吃紧,第1季议定的12寸硅晶圆合约价已顺利调涨1成,后续两个季度也持续涨价,迄今为止涨价已经超过四成。包括晶圆代工厂及记忆体厂均已让步接受涨价,且涨势将延续到8寸硅晶圆,业界预估可望再调涨1成。法人点名台胜科、环球晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。

 

      根据SEMI旗下SMG统计,2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英寸(million square inches,MSI),高于2015年的10,434百万平方英寸,等于续创出货量歷史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元,较前年71.5亿美元成长1%。

 

      海通证券则认为,四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求:

 

1)全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛,20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高,先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大;

 

2)三星、SK海力士、英特尔/美光、东芝等全力投入3D NAND扩产,3D NAND的投资热潮将刺激300mm大硅片的需求;

 

3)尽管智能手机的增速放缓,但是手机创新不断,对高端300mm硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC晶片开始快速增长,这为8寸和12寸硅片带来新的增量;

 

4)大陆半导体厂商大举扩产,更是不可轻忽的势力,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂19座,其中中国大陆就占了10座。

 

 

 

 


前五大供应商垄断92%硅晶圆供应,日台大补

 

 

 

 

 

       目前全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中,包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等,全球市占率达92%,其中胜高是台积电最大供货商,其次是信越,但信越全球市占高达27%,略高于胜高的26%,预料在二大硅晶圆厂下半年采取温和涨价下,这波硅晶圆涨势,将趋收敛。

 

 

       硅晶圆厂强调,这波硅晶圆涨价,硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%,相较过去在90纳米世代,一片硅晶圆卖价200美元,硅晶圆占制造成本近10%,今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂,尤其是先进制程占比高的台积电,增加的成本有限,也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下,还有再涨的空间。

 

       业者估计,今年硅晶圆上半年涨幅30%,下半年虽然涨幅收敛,但估计今年涨幅也达40%,对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆是最大的利多。

 

       但如果未来三年若信越的硅晶圆主要产能,都被台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等大厂锁住,信越能提供其他半导体阵营、甚至是大陆半导体厂的产能将减少,恐让硅晶圆供给吃紧的时间点拉长,其他客户亦会追价争抢剩余的料源。

 
 
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