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中国IC产业需以产品为中心提升设计能力 2019-9-23 [ 2019-09-23 ]
RS485接口原理及应用 2019-07-18 [ 2019-07-18 ]
【低功耗芯片设计】真相|清谷资本 2019-06-11 [ 2019-06-11 ]
收购高通不成 博通或准备收购联发科 2018-03-20 [ 2018-03-20 ]
SEMI:半导体硅片会一直热到2019,日台成最大赢家 2017-11-14 [ 2017-11-14 ]
晶体管诞生70年!回首中国集成电路来时路 2017-11-01 [ 2017-11-01 ]
国产芯片新一轮投资潮,迅速崛起有希望 2017-12-26 [ 2017-12-26 ]
中国半导体硅晶圆市场分析 2017-12-26 [ 2017-12-26 ]
从小公司到技术分销翘楚,世健30年的三个关键词 2017-11-07 [ 2017-11-07 ]
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首个自愈合弹性半导体问世,未来电脑可以穿在身上 2016-11-23 [ 2016-11-23 ]
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中国力争在全球半导体行业建立领导地位 2016-11-17 [ 2016-11-17 ]
2016第88届中国电子展(上海) 2016-11-04 [ 2016-11-04 ]
真正实现“万物互联” 国内5G产业前景可期 2016-11-03 [ 2016-11-03 ]
2016世界物联网博览会(无锡) 2016-10-28 [ 2016-10-28 ]
45纳米产品问世集成电路新时代来临 [ 2007-11-12 ]
通富微电拟收购大基金旗下19亿资产加码集成电路产业 2016-10-28 [ 2016-10-28 ]
RS485总线究竟能挂接多少个设备? 2016-09-15 [ 2016-09-15 ]

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